華碩上半年手機出貨 拚350萬支
工商時報【記者侯良儒╱台北報導】華碩飛馬手機的中國電信版本上週開賣,改引進高通的全模SoC晶片,未來將連同聯發科,共同搶食中國市場。而3月ZenFone 2開賣後,高階機ZenFone Zoom第2季也銷售在即,華碩內部已訂出上半年力拚350萬支的損平目標,全年則往起碼1,600萬支的出貨量邁進。為因應第2代ZenFone上市前的空窗期,華碩自去年底以來,先後針對中國的電信通路市場推出飛馬手機,以及在東協、台灣等國發表螢幕尺寸4.5吋的ZenFone C,盼能維持去年第3季以來強勁的需求熱度,讓今年第1季出貨量仍能達到300萬支的水準。其中,去年聖誕夜發表的飛馬手機,其搭載聯發科MT6732晶片的中國移動版,在當年12月29日率先開賣,並吸引逾百萬人預約關注。而中國電信版的機型,也在上週四正式上市;只是較外界意外的是,其中手機系統單晶片(SoC)改採高通MSM8916,而非原先規劃1.2GHz的MT6732。關於為何改納入高通的解決方案?華碩發言人暨財務長張偉明表示無法評論特定供應商;但就業界人士指出,目前飛馬手機需求可能超乎華碩預期,所以在量能擴大下,改以聯發科、高通的雙供應商策略,避免未來出貨動能急遽成長後,可能遭遇的零組件缺料問題。除了飛馬手機的SoC晶片採雙雄模式外,華碩執行長沈振來曾透露,3月起陸續上市的第2代ZenFone,也會在今年將漲晶片價格的英特爾外,導入第2供應商。儘管平台數變多,但華碩憑藉今年手機將衝刺1,600萬支、成長100%的出貨量,內部已訂出上半年達到350萬支損平的目標值。3月初華碩將在台舉辦全球首場「ZenFone2」體驗會,且同時進行首賣。而接下新機組裝大任的和碩、廣達,近日也進入緊鑼密鼓的備貨期,預估在更謹慎的供應商策略下,華碩應不會重蹈去年供貨不及覆轍,並於第2季起衝刺季季逾400萬支的出貨量。
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